SMD & COB & GOB LED एलईडी तकनीक का चलन कौन बनेगा?

SMD & COB & GOB LED ट्रेंड एलईडी तकनीक कौन बनेगा?

एलईडी डिस्प्ले उद्योग के विकास के बाद से, स्मॉल-पिच पैकेजिंग तकनीक की विभिन्न उत्पादन और पैकेजिंग प्रक्रियाएं एक के बाद एक दिखाई दी हैं।

पिछली डीआईपी पैकेजिंग तकनीक से एसएमडी पैकेजिंग तकनीक तक, सीओबी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के उद्भव के लिए, और अंत में उभरने के लिएजीओबी प्रौद्योगिकी.

एसएमडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी

एसएमडी एलईडी डिस्प्ले तकनीक

SMD सरफेस माउंटेड डिवाइसेज का संक्षिप्त नाम है।एसएमडी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) द्वारा एनकैप्सुलेटेड एलईडी उत्पाद विभिन्न विशिष्टताओं के लैंप बीड्स में लैंप कप, ब्रैकेट, वेफर्स, लीड्स, एपॉक्सी रेजिन और अन्य सामग्रियों को एनकैप्सुलेट करते हैं।विभिन्न पिचों के साथ डिस्प्ले यूनिट बनाने के लिए उच्च तापमान रिफ्लो सोल्डरिंग के साथ सर्किट बोर्ड पर लैंप बीड्स को मिलाप करने के लिए एक हाई-स्पीड प्लेसमेंट मशीन का उपयोग करें।

एसएमडी एलईडी तकनीक

एसएमडी छोटी दूरी आमतौर पर एलईडी लैंप मोतियों को उजागर करती है या मास्क का उपयोग करती है।परिपक्व और स्थिर प्रौद्योगिकी, कम विनिर्माण लागत, अच्छी गर्मी लंपटता और सुविधाजनक रखरखाव के कारण, यह एलईडी एप्लिकेशन बाजार में भी एक बड़ा हिस्सा रखता है।

एसएमडी एलईडी डिस्प्ले मुख्य रूप से आउटडोर फिक्स्ड एलईडी डिस्प्ले बिलबोर्ड के लिए उपयोग किया जाता है।

सीओबी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी

सीओबी एलईडी डिस्प्ले

COB पैकेजिंग तकनीक का पूरा नाम चिप्स ऑन बोर्ड है, जो एलईडी गर्मी अपव्यय की समस्या को हल करने की तकनीक है।इन-लाइन और एसएमडी की तुलना में, यह अंतरिक्ष की बचत, पैकेजिंग संचालन को सरल बनाने और कुशल थर्मल प्रबंधन विधियों की विशेषता है।

सीओबी एलईडी तकनीक

नंगे चिप प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय गोंद के साथ इंटरकनेक्ट सब्सट्रेट का पालन करते हैं, और फिर इसके विद्युत कनेक्शन को महसूस करने के लिए वायर बॉन्डिंग की जाती है।यदि नंगे चिप को सीधे हवा के संपर्क में लाया जाता है, तो यह संदूषण या मानव निर्मित क्षति के लिए अतिसंवेदनशील होता है, जो चिप के कार्य को प्रभावित या नष्ट कर देता है, इसलिए चिप और बॉन्डिंग तारों को गोंद के साथ समझाया जाता है।लोग इस प्रकार के इनकैप्सुलेशन को सॉफ्ट इनकैप्सुलेशन भी कहते हैं।विनिर्माण दक्षता, कम तापीय प्रतिरोध, प्रकाश गुणवत्ता, अनुप्रयोग और लागत के मामले में इसके कुछ फायदे हैं।

एसएमडी-वीएस-सीओबी-एलईडी-डिस्प्ले

सीओबी एलईडी डिस्प्ले मुख्य रूप से ऊर्जा कुशल एलईडी स्क्रीन डिस्प्ले के साथ इनडोर और छोटी पिच पर उपयोग किया जाता है।

जीओबी प्रौद्योगिकी प्रक्रिया
जीओबी एलईडी डिस्प्ले

जैसा कि हम सभी जानते हैं, डीआईपी, एसएमडी, और सीओबी की अब तक की तीन प्रमुख पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां एलईडी चिप-स्तरीय तकनीक से संबंधित हैं, और जीओबी में एलईडी चिप्स की सुरक्षा शामिल नहीं है, लेकिन एसएमडी डिस्प्ले मॉड्यूल पर, एसएमडी डिवाइस यह एक तरह की सुरक्षात्मक तकनीक है कि ब्रैकेट का पिन पैर गोंद से भर जाता है।

GOB ग्लू ऑन बोर्ड का संक्षिप्त रूप है।यह एलईडी लैंप सुरक्षा की समस्या को हल करने की एक तकनीक है।यह प्रभावी सुरक्षा बनाने के लिए सब्सट्रेट और इसकी एलईडी पैकेजिंग इकाई को पैकेज करने के लिए एक उन्नत नई पारदर्शी सामग्री का उपयोग करता है।सामग्री में न केवल सुपर उच्च पारदर्शिता है बल्कि सुपर थर्मल चालकता भी है।जीओबी की छोटी पिच वास्तविक नमी-सबूत, जलरोधक, धूल-सबूत, विरोधी टक्कर, और विरोधी यूवी की विशेषताओं को महसूस करते हुए किसी भी कठोर वातावरण के अनुकूल हो सकती है।

पारंपरिक एसएमडी एलईडी डिस्प्ले की तुलना में, इसकी विशेषताएं उच्च सुरक्षा, नमी-सबूत, निविड़ अंधकार, विरोधी टक्कर, विरोधी यूवी हैं, और बड़े क्षेत्र की मृत रोशनी और ड्रॉप रोशनी से बचने के लिए अधिक कठोर वातावरण में उपयोग किया जा सकता है।

COB की तुलना में, इसकी विशेषताएं सरल रखरखाव, कम रखरखाव लागत, बड़ा देखने का कोण, क्षैतिज देखने का कोण, और ऊर्ध्वाधर देखने का कोण 180 डिग्री तक पहुंच सकता है, जो COB की रोशनी को मिलाने में असमर्थता, गंभीर मॉडर्नाइजेशन, रंग पृथक्करण की समस्या को हल कर सकता है। खराब सतह समतलता, आदि समस्या।

इंडोर एलईडी पोस्टर डिस्प्ले डिजिटल विज्ञापन स्क्रीन पर इस्तेमाल किया जाने वाला GOB मुख्य।

GOB श्रृंखला के नए उत्पादों के उत्पादन चरणों को मोटे तौर पर 3 चरणों में विभाजित किया गया है:

1. सर्वोत्तम गुणवत्ता वाली सामग्री, लैंप बीड्स, उद्योग के अल्ट्रा-हाई ब्रश आईसी समाधान और उच्च गुणवत्ता वाले एलईडी चिप्स चुनें।

2. उत्पाद को इकट्ठा करने के बाद, यह GOB पॉटिंग से पहले 72 घंटे के लिए वृद्ध होता है, और दीपक का परीक्षण किया जाता है।

3. जीओबी पोटिंग के बाद, उत्पाद की गुणवत्ता की पुन: पुष्टि करने के लिए 24 घंटों के लिए उम्र बढ़ने।

स्मॉल-पिच एलईडी पैकेजिंग टेक्नोलॉजी, SMD पैकेजिंग, COB पैकेजिंग टेक्नोलॉजी और GOB टेक्नोलॉजी की प्रतियोगिता में।तीनों में से कौन प्रतियोगिता जीत सकता है, यह उन्नत तकनीक और बाजार की स्वीकृति पर निर्भर करता है।अंतिम विजेता कौन है, आइए प्रतीक्षा करें और देखें।